Dalam proses pemesinan magnesium alloy, chip dan serbuk halus yang dihasilkan memiliki risiko terbakar atau meledak. Ukuran chip yang dihasilkan pada tahap pemrosesan awal cukup besar. Karena konduktivitas termal magnesium yang tinggi, panas gesekan yang dihasilkan dapat dengan cepat hilang, sehingga sulit untuk mencapai suhu penyalaan, dan kecelakaan lebih jarang terjadi pada tahap ini. Namun, pada tahap finishing, karena serpihan halus dan bubuk halus yang dihasilkan memiliki luas permukaan spesifik yang besar, mudah untuk mencapai suhu penyalaan dan menyebabkan kecelakaan pembakaran atau ledakan.
Selama pemrosesan paduan magnesium, faktor-faktor yang mempengaruhi suhu chip untuk mencapai titik nyala atau pembakaran adalah sebagai berikut.
sebuah. Hubungan antara kecepatan pemesinan dan kecepatan potong. Di bawah serangkaian kondisi tertentu, ada kisaran kecepatan pemesinan dan laju umpan yang dapat menyebabkan pembakaran. Tingkat umpan meningkat dan ketebalan chip meningkat, sehingga kecil kemungkinannya untuk mencapai suhu penyalaan. Selama kecepatan pemesinan cukup rendah, chip dengan ukuran berapa pun tidak mungkin menyala. Jika kecepatan pemesinan cukup tinggi, tidak mungkin untuk memanaskan chip dengan ukuran berapa pun ke suhu penyalaan karena waktu kontak chip yang singkat dengan pahat.
b. Suhu relatif lingkungan. Semakin tinggi suhu relatif, semakin besar kemungkinan kebakaran.
c. Komposisi dan keadaan paduan. Paduan satu fase kurang rentan terhadap salah tembak daripada paduan multi-fase. Semakin seragam keadaan paduan, semakin kecil kemungkinannya untuk macet.
d. Faktor lain. Tingkat umpan atau keterlibatan terlalu rendah; waktu tinggal selama pemesinan terlalu lama; jarak alat dan ruang chip terlalu kecil; kecepatan potong tinggi digunakan tanpa menggunakan cairan pemotongan; alat dengan bersarang Percikan api dapat terjadi ketika lapisan inti logam yang berbeda dalam coran bertabrakan; chip magnesium menumpuk di sekitar atau di bawah peralatan mesin, dll.